桌面型 VLS2.30 是一个小巧经济的平台，专门作为激光材料加工业务的入门级激光机器。 VLS2.30 非常适合原型开发和按需生产，还提供了一台功能强大的辅助机器来处理生产溢出。 VLS2.30 提供了 16" x 12" x 4"、768 in3（406 x 305 x 102 mm、12,585 cm3）的材料加工区，可以配备功率在 10-30 瓦范围内的 3 个激光盒之一。 VLS2.30 标配了 Laser Interface+，还可采用其他许多选项来提高您的激光加工能力。 所有 Universal 激光平台都使用可互换组件，支持您调整系统来满足具体需求。

技术参数
工作区	406 x 305 mm
最大零件尺寸	476 x 370 x 102 mm
尺寸	661 x 356 x 635 mm
旋转容积	最大直径127 mm带38.1mm镜头，最小直径 25.4 mm带50.8mm镜头
发动机 Z 轴提升能力	9 kg (20 lbs.)
可用聚焦镜头 ， 51 mm 标准镜头	38 mm，51 mm *标准
激光平台界面面板	包含 5 个按钮的键盘
操作系统兼容性	需要专用的 PC 来操作， 兼容 Windows XP/Vista/7 32/64 位
PC 连接	USB 2.0
光学保护	基于压缩空气的铅垂光学保护。
机箱风格	落地式
激光选项	10、25 和 30 瓦
近似重量	32 kg
功率需求	110V/10A，220V-240V/5A
排气连接	一个 76 毫米端口，255 m3//h，1.5 kPa 静态压力

 陶瓷，用陶土烧制的器皿叫陶器，用瓷土烧制的器皿叫瓷器。陶瓷则是陶器，炻器和瓷器的总称。古人称陶瓷为瓯。凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合

而成。

特性：
尺寸：产品大小片尺寸齐一，可节省施工时间，而且整齐美观。
吸水率：吸水率越低，玻化程度越好，产品理化性能越好，越不易因气候变化热胀冷缩而产生龟裂或剥落。
平整性：平整性佳的瓷砖，表面不弯曲、不翘角、容易施工，施工後地面平坦。
强度：抗折强度高、耐磨性佳且抗重压、不易磨损、历久弥新，适合公共场所使用。
色差：将瓷砖平放于地板上，拼排成一平方公尺，离叁公尺观看是否有颜色深浅不同或无法衔接，造成美观上的障碍。
1、硬度高，耐磨性好,热导率小，化学稳定性好、耐腐蚀性高 ；
2、高耐火性能耐2000℃高温 ；
3、良好的化学稳定性高温时能抗酸性腐蚀 ；
4、强度大，耐磨，化学稳定性好，生物相容性好，密度高；
5、是一种耐高温、耐磨损、耐腐蚀的无机非金属材料，熔点高达摄氏度，是自然界中耐火性能的材料之一  ；
结构陶瓷材料制作的管、棒、板、片及异形的元器件。主要应用于电子、机械、化工、冶金、纺织、电力等工业用的耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐高电压的特殊用途部位的配件。

陶瓷激光切割机 -注意事项：
高速气流体现了对激光与陶瓷相互作用区一定的冷却作用，使激光与陶瓷互相作用产生的热量向基体内部的传导深度降低，从而使由于受热融化快速冷却而产生的重铸层厚度下降。当切割速度增大到一定值时，脉冲叠加程度下降，单位长度热作用时间降低，甚至部分依靠热振促成基体断裂；脉冲休止时间内，激光割嘴运动距离超过光斑直径，脉冲激光叠加作用消失，单个脉冲单独作用时，其温度梯度大，热传导时间短，从而使高速气流的冷却作用变得不明显。
在脉宽为0.3ms,复合作用超音速切割气流的前提下，平均功率是影响重铸层厚度的最主要因素，切割速度次之，脉冲频率再次。平均功率是决定单脉冲峰值能量的关键因素，峰值能量又是决定温度梯度即热传导深度的关键因素；脉冲频率的增加可以提高脉冲搭接程度，但并不一定引起热量累积和向切口两侧传导的当量增加；切割速度的提高本质上在于降低脉冲重叠导致的热量累积，直至达到单个脉冲所能切断的陶瓷厚度。所以选定合适平均功率，辅以切割速度及脉冲频率的匹配是获得较小重铸层厚度的先决条件。